近日,清华大学李琦与宾州州立大学王庆等合作发表了题为“Self-healing polymers for electronics and energy devices”的综述文章,系统总结了将自修复聚合物应用于能源设备、电子元器件、光电器件和绝缘电介质领域的最新重要进展,分析了聚合物中出现机械损伤或电损伤的基本机理及对应自修复方法的区别,阐述了自修复聚合物器件的重要概念(图1),并指出当前设计自修复聚合物器件所采用策略的优势与局限性。
图4 自修复环氧树脂作为封装材料以减少受损钙钛矿太阳能组件中的铅泄漏 第五,作者总结了聚合物电介质中电损伤的特点,讨论了当前电损伤自修复方法的应用与局限,并明确了修复电树枝老化损伤的特殊要求和挑战。相比于机械损伤,电损伤通常同时包含物理破环和化学老化,如发光发热、产生自由基、碳化并在树枝通道内生成气体小分子。针对电损伤的特点和绝缘介质的性能要求,归纳了聚合物基于电致发光、阴离子聚合等的微胶囊自修复和基于氢键超分子、静电相互作用、Diels-Alder可逆键等的本征型自修复策略以及利用超顺磁纳米颗粒靶向修复热塑性材料的自修复方法。 最后,作者对上述面向不同电子和能源器件应用的自修复聚合物的最新研究进行总结和展望,分析了目前自修复聚合物广泛应用所面临的挑战,加工工艺的不兼容、性能测试环境的局限以及与传统材料关键性能的差异都是自修复设计中需要优化的因素,同时高度肯定了自修复聚合物对延长器件使用寿命和推动未来可持续发展的积极影响。 以上成果以“Self-healing polymers for electronics and energy devices”为题发表在《Chemical Reviews》(DOI: 10.1021/acs.chemrev.2c00231)。论文第一作者是宾州州立大学博士后周垚(清华大学电机系2014级直博生),通讯作者为清华大学李琦副教授和宾州州立大学王庆教授,合作者还包括清华大学何金良教授等。该工作得到了国家重点研发计划和国家自然科学基金的支持。